下面就由聚酯離型膜廠的小編來為大家詳細的講解一下電路板無硅離型膜有哪些特性和優點。

     電路板無硅離型膜（PET）主要用于層壓及積層線路板制造，表面采用無硅涂覆工藝，杜絕了有離型膜硅油殘留污染的問題。無硅離型膜主要用于高質量﹑高環保要求的PCB或FPC產品。無硅離型膜厚度有25um、38um、50um規格。

     電路板無硅離型膜的特性和優點。

     尺寸穩定性:不會變形，保持積層板尺寸穩定，可以減少層壓中銅箔的皺折。

      柔韌性:即使溫度超過190℃無硅離型膜仍然保持柔韌，不會變脆，保證熱傳導和可分離性能始終如一。

      安全環保:可以使用焚化或掩埋處理，不會產生有害氣體。對絕大多數的應用無硅離型膜不會開裂和熔化變形；可用于覆銅板﹑不銹鋼板﹑鋁板﹑膠片和氧化銅等表面。

      無味:層壓過程中不產生令人討厭的氣味及對人身健康產生危害的氣體。

      以上內容就是聚酯離型膜供應商的小編為大家整理出來的詳細介紹，若有訂購離型膜的需求，歡迎你致電聯系我司的工作人員，了解相關的內容信息。鼎力薄膜是一家專業生產超輕離型膜的企業，品質時效有保證，價格實惠，滿足客戶一切需求。